超声波通过加速使水分子并撞击工件，使得颗粒被冲击力从工件上剥离出来。 频率越高，对剥离附着力弱的非常细小的颗粒越有效。 加速与频率的倍数的平方成正比，波长变小，使其对细微的颗粒更有效。
这主要是在中频和高频时得清洗作用。
当超声波照射时，根据频率在液体中产生'驻波'：λ/2的每一个整数倍都是污垢脱落的好地方。 (λ是一个波长）。
在清除污垢的同时，也可能损坏工件。 为了减少驻波的影响，还应考虑工件的上下位置移动和多频振荡。在清除污垢的便利性和减小对工件的损害之间找到一个良好的平衡。
半导体硅片的批量清洗
将多枚半导体晶片放在兆声波段的超声波清洗槽中，同时清洗这些晶片。
(1) 可以一次清洗许多枚晶圆，节省时间。
(2) 与单枚晶圆清洗方法相比，需要的清洗液相对较少。
(3）使用双槽和其他化学溶液更容易，这就是为什么这种方法已经成为主流。
在批量清洗中使用化学品时，通常采用浸渍清洗法，其中清洗槽和石英槽的双重结构用于间接照射。 石英槽的使用也避免了金属离子和杂质的析出，并有助于保持清洁度。
然而，批量式清洗会出现由于基板较大而导致设备较大的问题，以及由于基板结构细微而导致颗粒的重新粘附。
下一代清洗，实现低损害和高清洗度
2006年，本多电子公司开发了世界上第一个使用石英振动体的超声波清洗装置。 在这种方法中，通过在石英振动体上叠加超声波对半导体晶圆进行清洗。 与间歇式和流水式清洗相比，可以减少化学药液的使用量，并且由于只有石英玻璃和耐化学腐蚀的树脂与液体接触，而没有垫片等橡胶材料与液体接触，因此用该装置清洗很干净。 此外，通过改变石英振动器的形状，可以根据需要进行更有效的清洗，如低损伤清洗、大面积清洗和较难的斜面（边缘表面）和缺口（晶圆边缘表面的缺口）的清洗。
世界上第一台流水式清洗机
1986年由我公司在世界范围内首次开发。 兆赫波段的高频超声波叠加在从喷嘴尖端辐射出来的流水上，精密地清洗工件。喷射的水流作为超声波的传导介质，同时也在超声波作用下剥离污物。
