如何选择超声波清洗机

如何选择超声波清洗机

如何选择

除了超声波清洗,工业清洗还包括喷射清洗、起泡清洗、淋浴清洗、振荡清洗和蒸汽(蒸气)清洗等。 采用哪一种清洗方法,取决于工件的污染情况和不同的所需的清洗质量。

超声波清洗具有以下优点。

・均匀的清洗质量
・清洗时间短
・可以清洗整个工件都(对精密零件和具有复杂几何形状的零件很有利)

如何选择超声波清洗机的种类

对于超声波清洗,重要的是根据污染的类型选择适当的清洗液,并将超声波的物理作用与清洗液的化学作用结合起来,使清洗效果最大化。

(1) 清洗的目的:脱脂、去除抛光粉(磨光粉)、切屑和颗粒等。
(2) 工件(被清洗的物体)的类型:材料、尺寸(如果使用篮子的话,篮子的尺寸)等。
(3)形式选择:分离式(发振器和换能器分离)、台式、石英振动体式、流水式。

*在引进超声波清洗机时,确定需要哪些工艺也很重要。
 至少需要三个过程:清洗、漂洗和干燥。

从清洗对象选择频率

污垢的大小 需要清洗的污垢应用实例 对工件的损害 频率 特长
可见的污垢 油基
金属部件的脱脂和清洗
树脂的脱脂和清洗
去除研磨粉(抛光粉)和切屑(碎屑)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


28kHz 由于其高清洗能量,它们被用于清洗顽固的污渍,如脱脂。 有助于提高清洗溶液的功效。
10μm以上 灰尘
清洗LCD玻璃
精密金属部件的清洗
40kHz 通常用于清洗精密部件,因为它对工件的损害比28千赫兹小。
5μm~10μm 硬盘、CSP基板、精密金属部件、光盘和高清磁头的清洗 75kHz
 ~
100kHz
通常在40千赫兹对工件造成损害时使用。 这种频率最近引起了人们的注意,因为它具有相对较强的清洗能量,而且对工件的损害很小。
1μm~10μm 复合晶圆
硬盘
120kHz
 ~
160kHz
用于清洗晶圆和其他材料。 对工件的损害最小,能精细污垢清除。
0.2μm~5μm 硅片
玻璃晶圆和玻璃基板
400kHz 可去除多种尺寸的颗粒及精密清洗。
0.2μm~1μm 玻璃基板、硅片(含电路)、玻璃掩膜的清洗 1MHz 用于清除肉眼看不见的颗粒。 它对工件造成的损害较小。 在晶圆清洗方面已经引起了关注。
0.2μm以下 硅晶圆(含电路)、玻璃掩膜 3MHz 1兆赫超声波用于去除细微颗粒。

 

形状的选择

分离类型

分离型超声波清洗机由一个发振器和一个换能器单元组成,每个组合都可以根据设备、应用和目的进行选择。

n type

发振器和抛入式换能器单元的组合。
可与你的清洗槽一起使用。

f type

发振器和振板(法兰)型换能器单元的组合。
可用于集成到设备中,等等。

s type

发振器和特殊清洗槽的组合。
易于安装,随时可以使用。

sh type

槽型还配备了一个加热器。
温水效应提供了更高的清洗力。

有关独立的超声波清洗机的产品信息,请参见工业应用。

桌面型

一体化的紧凑类型,便于安装。

bt type

有关台式超声波清洗机的产品信息,见实验室和一般清洗应用。

*关于大容量台式超声波清洗机的产品信息,请参见工业应用。

石英振动体类型

超声波叠加在石英振动器上,用于清洗半导体晶圆。

石英振动体类型

有关石英振动体超声波清洗机的产品信息,见半导体行业用条目。

流水式

高频超声波叠加在水流中进行清洗的类型。

流水式

有关流动型超声波清洗机的产品信息,见半导体行业用条目。

有关所有超声波清洗机的产品信息,请参见超声波清洗机。

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